本文一步一步地为您讲述中央处理器（CPU）是如何从最初的一堆沙子到最终变成一个功能强大
的集成电路芯片的全过程。这个制作过程的技术含量非常高！

晶圆上的方块称为“芯片（die）”，每个微处理器都会成为个人计算机系统的“大脑”。

清洁的空气源源不断地从天花板和地板中的空隙中流入室内。无尘车间中的全部空气每分钟都
会多次更换。

清洁的空气源源不断地从天花板和地板中的空隙中流入室内。无尘车间中的全部空气每分钟都
会多次更换。

设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻
蚀步骤都超过20步（每一步进行一层刻蚀）。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以
和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下

英特尔技术人员在监测自动湿刻蚀工具中的晶圆，该工艺可清除晶圆上多余的操作助剂或者污染
物。在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该
层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。

英特尔技术人员在监测自动湿刻蚀工具中的晶圆，该工艺可清除晶圆上多余的操作助剂或者污染
物。在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该
层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。

晶圆在测试过程中旋转时的特写整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测
试中，那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装
，这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了